早期在足跟的后上方只见到一个小的轻度变硬有压痛的红斑，病人常在此处贴上胶布以减轻鞋的压迫，当发炎的滑囊增大时，在跟腱上就出现一个疼痛的红色肿块。

用泡沫橡胶垫或毡垫抬高足跟,除去鞋帮的压迫。为了控制异常的足跟活动需用鞋矫形器。在小部分病人,把鞋帮拉长或拆开鞋的后跟缝线可减轻炎症,把垫子放在滑囊周围可减轻压迫。口服非类固醇抗炎药可暂时减轻症状。浸润注射可溶性皮质类固醇与局部麻醉剂可减轻炎症。保守治疗无效时,可能需要作跟骨后外侧手术切除。

用足弓垫或毡垫抬高足跟除去鞋帮的压迫为了控制异常的足跟活动需用鞋矫形器（运动型跟杯垫）。

需与距骨后结节骨折相鉴别，本病发热和疼痛原发于软组织内这两点可资鉴别。

还要排除骨折或类风湿侵蚀性跟骨变化，X线检查可资鉴别。

因长期持续压迫，摩擦，引起跟腱及滑囊充血，水肿，浆液性渗出，可出现纤维性增生，粘连，囊壁增厚，跟腱周围粘连等症状。